Stellite6和Stellite12的应用区别

镍合金：

标准|合格

Stellite6司太立合金

对高温合金Inconel 617和Inconel 718进行了TLP扩散焊试验， 通过建模计算发现， 等温时间越长， 结果吻合的程度越高。

使用Ni-12Cr-3B为中间层对高温合金K465和单晶DD98进行了 TLP扩散焊研究， 研究了1190℃/2h工艺参数下的接头组织。 图1-11为接头中心线附近的显微组织。 结果发现， 接头未完成等温凝固， 焊缝中央存在CrB、 M 23 B 6 和碳化物， 接头K465一侧扩散区析出富Cr和W的碳化物； DD98一侧扩散区析出富Cr、 W和Mo的M 3 B 2 型硼化物。 扩散区硼化物及碳化物的形成具有选择性， 机理有待研究。 

采用MBF80非晶态中间层合金分别在1250℃/30min和1275℃/25min规范下对CMSX-2单晶高温合金进行了 TLP连接， 经焊后固溶时效(1316℃/2h固溶＋1080℃/4h一次时效＋871℃/20h二次时效)处理后， TLP焊接接头650~900℃的高温抗拉强度等于或大于CMSX-2基体强度， 其持久强度也与母材非常相近。 采用MBF80非晶态箔TLP扩散焊连接第二代单晶高温合金CMSX-4， 接头高温抗拉强度及持久性能也与母材相当。

使用BNi2及自配三种粉末中间层对GH99高温合金进行了 TLP扩散焊研究， 研究发现， 提高焊接温度和保温时间有利于得到组织及成分均匀的接头， 保温时间对接头的高温强度具有较大的影响。 研究还发现， B元素影响接头化合物形成数量， Si元素易产生区域偏析， 使接头中出现硅化物。

综上所述， 使用TLP扩散焊方法可以实现高温合金的可靠连接， 而且在一定的 工艺条件下， 可以得到不含共晶区的接头， 相对于其它焊接方法， 接头性能得到显著提高。 综合国内外的文献可以得知， 在TLP扩散焊过程中， 焊接温度、 保温时间以及中间层是最重要的三个影响因素。 焊接温度主要影响的是中间层金属熔化并润湿填充焊缝以及促进中间层降熔 元素的扩散， 相对较高的焊接温度对焊缝成型比较有利， 但是焊接温度过高容易导致母材晶粒长大， 使接头的力学性能降低， 所以焊接温度的选择要适当。 TLP扩散焊中保温时间相对较长， 进行长时间保温主要是为了 保证中间层和母 材之间可以进行充分的扩散， 以得到成分均匀的接头， 但如果保温时间过长， 母材晶粒同样会长大， 弱化接头性能， 所以保温时间的选择也要适当。 TLP扩散焊过程中中间层的选择很重要， 中间层的选择原则主要有以下几点： （1） 成分应与母材成分相匹配， 这样就更容易得到与母材成分相近的接头； （2） 中间层一般含有降熔的元素， 如B、 Si等元素；

（3） 中间层所含元素应比较稳定， 易于扩散， 且不会与母材发生不良反应。 由以上对高温合金连接的研究现状可以看出， 气体保护焊的使用容易受到接头 形式的限制， 而且其焊接速度低， 热输入量大， 最终导致焊接接头性能较差； 电子束焊接和激光焊接由于在焊接过程中有很大的温度梯度而造成局部较大的残余应力， 使得焊缝易产生热裂纹， 且不容易消除， 故以上三种方法并不适合本文中IC10单晶合金与GH3039高温合金的连接。 钎焊和固相扩散焊在连接高温合金时均有较大的优势， 且在一定条件下均能得到理想的优质接头， 而TLP扩散焊方法综合了钎焊及固相扩散焊的特点， 既可得到高强度的接头， 又无需像通常的固相扩散连接那样需要高的设备投资和严格的工艺要求， 因此， TLP扩散焊以其独特的优势在镍基高温合金的焊接中占有一席之地， 故本文决定使用TLP扩散焊对IC10单晶合金和GH3039高温合金进行连接。

Stellite 6b应用与概述

Stellite 6b合金是钴基耐磨合金之一，耐磨性与强韧性兼备，可以适应多数工况，应用广泛，硬度在40-44HRC；主要用于化工耐磨板、耐磨棒，蒸汽化工阀座、汽轮机叶片防护、耐冲刷轴套，热浸镀锌的沉没辊等零件;相比较WR6，stellite6具有更好的高温耐磨性能。

Stellite 6b的耐磨性能是与生俱来的,不依靠冷作加工或热处理,因此也能减少热处理工作量和后续加工的成本。

Stellite 6b耐受气蚀, 耐冲击,耐热冲击和多种腐蚀介质. 在赤热状态下,合金6B能保持很高的硬度(冷却后可以恢复原来的硬度). 在既有磨损又有腐蚀的环境中, 合金6B非常实用。

化学成分

Co

Cr

W

C

Si

Mn

P

S

Ni

Mo

Te

余量

28.18

5

1

1.02

0.75

0.005

0.003

2.83

0.2

2.25